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- 能對(duì)應(yīng)無(wú)鉛特性曲線的 “實(shí)時(shí)溫度PID閉環(huán)反饋系統(tǒng)”
- 基于溫度上升率曲線的快速智能化編程 (度/秒)
- 對(duì)流式全熱風(fēng)控溫系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)高效無(wú)鉛回流焊接
- 直接顯示實(shí)時(shí)的溫度曲線
- 采用多核CPU的安桌(Android)系統(tǒng)平臺(tái)
- 平臺(tái)采用全指觸式觸控的 7吋 高分辨率LCD 顯示屏
- 湊小型機(jī)身設(shè)計(jì)適用于 實(shí)驗(yàn)室、學(xué)校、工程樣板、和小規(guī)模生產(chǎn)的工作環(huán)境
- 可載最大 340 x 240 mm 的PCB板進(jìn)行焊接
- 通過(guò)WIFI可進(jìn)行數(shù)據(jù)連接備份、存儲(chǔ)、和打印
簡(jiǎn)介
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BT302桌面式/小批量全熱風(fēng)回流焊爐 采用安卓平臺(tái)，配備“動(dòng)態(tài)溫度曲線控制系統(tǒng)”的桌面式回流焊爐 革命性的新一代產(chǎn)品BT302，桌面式的小型化結(jié)構(gòu)，內(nèi)置了全自動(dòng)溫度處理反饋系統(tǒng)，使用戶可以在放入第一塊PCB時(shí)，就可輕松實(shí)現(xiàn)完美的融焊，能完全地依照用戶指定的融焊工藝流程：預(yù)熱，融錫，回流，冷卻，整個(gè)過(guò)程一氣呵成。 |
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全熱風(fēng)回流焊接制程 |
技術(shù)參數(shù)
| 適用融焊類(lèi)型： | 無(wú)鉛及含鉛錫膏 |
| PCB托盤(pán)尺寸： | 340 mm x 240 mm |
| 有效融焊范圍： | 320 mm x 220 mm |
| 發(fā)熱元件類(lèi)型： | 全熱風(fēng)回流 |
| 供熱能力范圍： | 環(huán)境溫度 - 280 ℃ |
| 溫度控制系統(tǒng)： | 符合無(wú)鉛規(guī)范的實(shí)時(shí)溫度PID閉環(huán)反饋系統(tǒng) |
| 控制電腦單元： | 搭載雙核CPU的平板電腦 |
| 顯示面板單元： | 7吋高分辨率LCD指觸式顯示屏 |
| 溫度控制設(shè)置： | 基于溫度上升率曲線的快速智能化編程（度/秒） |
| 溫度特征顯示： | 自動(dòng)繪畫(huà)實(shí)時(shí)的溫度特征曲線 |
| 溫度曲線打印： | 可通過(guò)WIFI連接進(jìn)行溫度特征曲線打印 |
| 擴(kuò)展存儲(chǔ)空間： | 通過(guò)WIFI連接可以使用外置的存儲(chǔ)器 |
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額定電壓： (三相電源) |
220V單相交流電，50/60Hz，35A (BT302) 380V三相交流電，50/60Hz (BT302P) |
| 功率： | 8400W |
| 外形尺寸： | 770 mm L x 700 mm W x 480 mm H |
| 爐體凈重： | 約125 Kg |
* AUTOTRONIK公司保留更改產(chǎn)品設(shè)計(jì)與規(guī)格的權(quán)利，屆時(shí)恕不另行通知。
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