一、PCB上的元器件要均勻分布﹐特別要把大功率的器件分散開﹐避免電路工作時PCB上局部過熱產(chǎn)生應(yīng)力﹐影響焊點的可靠性。

二、當(dāng)電路板放到回流焊接爐的傳送帶上時﹐元器件的長軸應(yīng)該與設(shè)備的傳動方向垂直﹐這樣可以防止在焊接過程中出現(xiàn)元器件在板上漂移或“豎碑”的現(xiàn)象。

三、波峰焊接面上的大﹑小SMT元器件不能排成一條直線﹐要錯開位置﹐這樣可以防止焊接時因焊料波峰的 “陰影”效應(yīng)造成的虛焊和漏焊

四、在波峰焊接面上不能放置PLCC/QFP 等四邊有引腳的器件。

五、安裝在波峰焊接面上的SMT大器件﹐其長軸要和焊錫波峰流動的方向平行﹐這樣可以減少電極間的焊錫橋接。

六、雙面貼裝的元器件﹐兩面上體積較大的器件要錯開安裝位置﹐否則在焊接過程中會因為局部熱容量增大而影響焊接效果。