SMT貼片膠的問(wèn)題以及對(duì)策
一、空點(diǎn)、粘接劑過(guò)多
粘接劑不安穩(wěn)，點(diǎn)膠過(guò)多或過(guò)少，膠過(guò)少，肯定會(huì)呈現(xiàn)強(qiáng)度不行，形成波峰焊時(shí)錫鍋內(nèi)元器材掉落，相反，貼片膠量過(guò)多，特別對(duì)細(xì)小元件，若是粘在焊盤上，會(huì)阻礙電氣銜接。
緣由及對(duì)策：
1、膠中含有較大的團(tuán)塊，阻塞了分配器噴嘴，或是膠中有氣泡，呈現(xiàn)空點(diǎn)。對(duì)策是除掉過(guò)大的顆粒、氣泡的膠片。
2、膠片膠粘度不穩(wěn)守時(shí)就進(jìn)行點(diǎn)涂，則涂布量不安穩(wěn)。防止辦法：每次運(yùn)用時(shí)，放置在一個(gè)防止結(jié)露的密閉容器中靜置約一個(gè)小時(shí)后，再裝上點(diǎn)膠頭，待點(diǎn)涂嘴溫度安穩(wěn)后再開始點(diǎn)膠，運(yùn)用中若是有調(diào)溫設(shè)備非常好。
3、長(zhǎng)時(shí)間放置點(diǎn)膠頭不運(yùn)用，要康復(fù)貼片膠的搖溶性，一開始的幾回點(diǎn)膠肯定會(huì)呈現(xiàn)點(diǎn)膠量缺乏的狀況，所以，每張印制板、每個(gè)點(diǎn)涂嘴剛開始運(yùn)用時(shí)，都要先試點(diǎn)幾回。
二、拉絲
所謂拉絲，也即是點(diǎn)膠時(shí)貼片膠斷不開，在點(diǎn)膠頭移動(dòng)方向貼片膠呈絲狀銜接這種表象。接絲較多，貼片膠掩蓋在印制焊盤上，會(huì)導(dǎo)致發(fā)焊接不良。特別是運(yùn)用尺度較大時(shí)，點(diǎn)涂嘴時(shí)更容易發(fā)作這種表象。貼片膠拉絲首要受其主成份樹脂拉絲性的影響和對(duì)點(diǎn)涂條件的設(shè)定。
解決辦法：
1、加大點(diǎn)膠行程，降低移動(dòng)速度，但會(huì)降你出產(chǎn)節(jié)拍。
2、越是低粘度、高搖溶性的資料，拉絲的傾向越小，所以要盡量挑選此類貼片膠。
3、將調(diào)溫器的溫度稍稍調(diào)高一些，強(qiáng)迫性地調(diào)整成低粘度、高搖溶比的貼片膠，這時(shí)還要思考貼片膠的貯存期和點(diǎn)膠頭的壓力。
三、塌落：
貼片膠的流動(dòng)性過(guò)大會(huì)導(dǎo)致塌落，塌落有兩種，一個(gè)是點(diǎn)涂后放置過(guò)久會(huì)導(dǎo)致塌落，若是貼片膠擴(kuò)展到印制線路板的焊盤上會(huì)導(dǎo)致焊接不良。并且塌落的貼片膠對(duì)那些引腳相對(duì)較高的元器材來(lái)講，它觸摸不到元器材主體，會(huì)形成粘接力缺乏，因易于塌落的貼片膠，其塌落率很難猜測(cè)，所以它的點(diǎn)涂量的初始設(shè)定也很艱難。
關(guān)于這一點(diǎn)，咱們只好挑選那些不容易塌落的也即是搖溶比較高的貼片膠。關(guān)于點(diǎn)涂后放置過(guò)久導(dǎo)致的塌落，咱們能夠采用在點(diǎn)涂后的短時(shí)間內(nèi)完結(jié)貼片膠裝、固化來(lái)加以防止。
四、元件的偏移：
元器材偏移是高速貼片機(jī)容易發(fā)作的不良表象，一個(gè)是將元器材壓入貼片膠時(shí)發(fā)作的視點(diǎn)偏移，另一個(gè)是印制板高速移動(dòng)時(shí)X-Y方向發(fā)生的偏移，貼片膠涂布面積小的元器材上容易發(fā)作這種表象，究其緣由，是粘接力不中形成的。
采納的辦法是選用搖溶比較高、粘性大的貼片膠，曾有實(shí)驗(yàn)證明，若是貼片速度為0.1秒/片，則元器材上的加速度到達(dá)40m/s，所以貼片膠接力有必要足。
五、元器材掉入波峰焊料槽：
有時(shí)候QFP、SOP等大型器材，在波峰焊時(shí)，因?yàn)楸旧矸至亢秃噶喜壑泻噶系膽?yīng)力超越貼片膠的粘接力，掉落在焊料槽中，緣由是貼片膠量太少，或是因?yàn)楦邷貙?dǎo)致粘接力降低，所以，在挑選貼片膠時(shí)，更要注意它在高溫時(shí)的粘力。
六、元器材的熱損壞：
在波峰焊技能中，為進(jìn)步出產(chǎn)功率，邊LED、鋁電解容等耐熱差的電子元器材也一同經(jīng)過(guò)再流焊爐來(lái)固化，這時(shí)，如粘接的固化溫度較高，上述元器材會(huì)因超越其耐熱溫度而遭到損壞。這時(shí)，要么是后裝低耐熱元器材，要么是挑選低溫固化的貼片膠。
粘接劑不安穩(wěn)，點(diǎn)膠過(guò)多或過(guò)少，膠過(guò)少，肯定會(huì)呈現(xiàn)強(qiáng)度不行，形成波峰焊時(shí)錫鍋內(nèi)元器材掉落，相反，貼片膠量過(guò)多，特別對(duì)細(xì)小元件，若是粘在焊盤上，會(huì)阻礙電氣銜接。
緣由及對(duì)策：
1、膠中含有較大的團(tuán)塊，阻塞了分配器噴嘴，或是膠中有氣泡，呈現(xiàn)空點(diǎn)。對(duì)策是除掉過(guò)大的顆粒、氣泡的膠片。
2、膠片膠粘度不穩(wěn)守時(shí)就進(jìn)行點(diǎn)涂，則涂布量不安穩(wěn)。防止辦法：每次運(yùn)用時(shí)，放置在一個(gè)防止結(jié)露的密閉容器中靜置約一個(gè)小時(shí)后，再裝上點(diǎn)膠頭，待點(diǎn)涂嘴溫度安穩(wěn)后再開始點(diǎn)膠，運(yùn)用中若是有調(diào)溫設(shè)備非常好。
3、長(zhǎng)時(shí)間放置點(diǎn)膠頭不運(yùn)用，要康復(fù)貼片膠的搖溶性，一開始的幾回點(diǎn)膠肯定會(huì)呈現(xiàn)點(diǎn)膠量缺乏的狀況，所以，每張印制板、每個(gè)點(diǎn)涂嘴剛開始運(yùn)用時(shí)，都要先試點(diǎn)幾回。
二、拉絲
所謂拉絲，也即是點(diǎn)膠時(shí)貼片膠斷不開，在點(diǎn)膠頭移動(dòng)方向貼片膠呈絲狀銜接這種表象。接絲較多，貼片膠掩蓋在印制焊盤上，會(huì)導(dǎo)致發(fā)焊接不良。特別是運(yùn)用尺度較大時(shí)，點(diǎn)涂嘴時(shí)更容易發(fā)作這種表象。貼片膠拉絲首要受其主成份樹脂拉絲性的影響和對(duì)點(diǎn)涂條件的設(shè)定。
解決辦法：
1、加大點(diǎn)膠行程，降低移動(dòng)速度，但會(huì)降你出產(chǎn)節(jié)拍。
2、越是低粘度、高搖溶性的資料，拉絲的傾向越小，所以要盡量挑選此類貼片膠。
3、將調(diào)溫器的溫度稍稍調(diào)高一些，強(qiáng)迫性地調(diào)整成低粘度、高搖溶比的貼片膠，這時(shí)還要思考貼片膠的貯存期和點(diǎn)膠頭的壓力。
三、塌落：
貼片膠的流動(dòng)性過(guò)大會(huì)導(dǎo)致塌落，塌落有兩種，一個(gè)是點(diǎn)涂后放置過(guò)久會(huì)導(dǎo)致塌落，若是貼片膠擴(kuò)展到印制線路板的焊盤上會(huì)導(dǎo)致焊接不良。并且塌落的貼片膠對(duì)那些引腳相對(duì)較高的元器材來(lái)講，它觸摸不到元器材主體，會(huì)形成粘接力缺乏，因易于塌落的貼片膠，其塌落率很難猜測(cè)，所以它的點(diǎn)涂量的初始設(shè)定也很艱難。
關(guān)于這一點(diǎn)，咱們只好挑選那些不容易塌落的也即是搖溶比較高的貼片膠。關(guān)于點(diǎn)涂后放置過(guò)久導(dǎo)致的塌落，咱們能夠采用在點(diǎn)涂后的短時(shí)間內(nèi)完結(jié)貼片膠裝、固化來(lái)加以防止。
四、元件的偏移：
元器材偏移是高速貼片機(jī)容易發(fā)作的不良表象，一個(gè)是將元器材壓入貼片膠時(shí)發(fā)作的視點(diǎn)偏移，另一個(gè)是印制板高速移動(dòng)時(shí)X-Y方向發(fā)生的偏移，貼片膠涂布面積小的元器材上容易發(fā)作這種表象，究其緣由，是粘接力不中形成的。
采納的辦法是選用搖溶比較高、粘性大的貼片膠，曾有實(shí)驗(yàn)證明，若是貼片速度為0.1秒/片，則元器材上的加速度到達(dá)40m/s，所以貼片膠接力有必要足。
五、元器材掉入波峰焊料槽：
有時(shí)候QFP、SOP等大型器材，在波峰焊時(shí)，因?yàn)楸旧矸至亢秃噶喜壑泻噶系膽?yīng)力超越貼片膠的粘接力，掉落在焊料槽中，緣由是貼片膠量太少，或是因?yàn)楦邷貙?dǎo)致粘接力降低，所以，在挑選貼片膠時(shí)，更要注意它在高溫時(shí)的粘力。
六、元器材的熱損壞：
在波峰焊技能中，為進(jìn)步出產(chǎn)功率，邊LED、鋁電解容等耐熱差的電子元器材也一同經(jīng)過(guò)再流焊爐來(lái)固化，這時(shí)，如粘接的固化溫度較高，上述元器材會(huì)因超越其耐熱溫度而遭到損壞。這時(shí)，要么是后裝低耐熱元器材，要么是挑選低溫固化的貼片膠。
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