LED貼片加工工藝流程：絲印工藝－〉貼片工藝－〉焊接工藝。各個工藝中可加入接駁和檢測設(shè)備，以達(dá)到更便捷、更智能、自動化。

LED貼片加工生產(chǎn)線原理：先把需要進行絲印的PCB電路板固定在絲印機定位臺上，然后由絲印機的左右刮刀把錫膏或紅膠經(jīng)過鋼網(wǎng)漏印于對應(yīng)焊盤，對漏印均勻的PCB，通過接駁設(shè)備傳送至LED貼片機，并自動對PCB電路板進行貼片，LED貼片完畢，再通過接駁設(shè)備傳送到回流焊爐進入焊接。

LED貼片加工生產(chǎn)線配置方案：

SMT設(shè)備：SP1200 絲印機、接駁臺、LD812V LED貼片機、BS3020 回流焊爐。
特點：速度高、精度高、靈活性強、易操作。
優(yōu)點：可一次性生產(chǎn)1.2米LED日光燈板，或生產(chǎn)圓形射燈、燈泡板，速度可達(dá)每小時15000點。
適合行業(yè)：LED照明燈具生產(chǎn)企業(yè)。

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