SMT貼片機(jī)的工作流程

SMT貼片機(jī)的工作流程功能主要是通過PCB板固定 -> 元件吸取 -> 位移 -> 定位 -> 元件放置等操作。
1、待需貼裝的PCB板進(jìn)入工作區(qū)并固定在預(yù)定的位置上，
2、元件料安裝好在送料器，并按程序中設(shè)定的位置，安裝到貼片頭吸取的位置。
3、貼片頭將移動(dòng)到吸拾元件的位置，打開真空，吸嘴上降來吸取元件，再通過真空傳感器來檢測(cè)元件是否被吸到。
4、進(jìn)行元件識(shí)別，讀取元件庫(kù)的元件特征與吸拾的元件進(jìn)行比較。若比較評(píng)測(cè)后不符合，則將元件拋到廢料盒中。若比較評(píng)測(cè)符合后則對(duì)元件的中心位置及角度進(jìn)行計(jì)算。
5、根據(jù)程序中設(shè)定，經(jīng)過貼片頭的Z軸來調(diào)整元件的旋轉(zhuǎn)角度，通過貼片頭移動(dòng)到程序設(shè)定好的位置，使得元件中心與PCB板貼裝位置點(diǎn)重合。
6、貼片機(jī)吸嘴會(huì)下降到程序設(shè)定好的高度，關(guān)閉真空，元件落下，就完成了一次元件貼裝操作。
7、元件全部貼裝完成后，吸嘴放置歸位，將PCB板傳送到設(shè)定的位置。完成整次PCB板的貼裝操作。
SMT貼片機(jī)的工作流程總結(jié)為：進(jìn)板與標(biāo)記識(shí)別 -> 自動(dòng)學(xué)習(xí) -> 吸嘴選擇 -> 送料器選擇 -> 元件拾取 -> 元件檢測(cè)以評(píng)測(cè) -> 貼裝 -> 吸嘴歸位 -> 出板

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