從SMT貼片機(jī)貼裝工藝從發(fā)展到目前為止，貼裝方式可以分成三種：手工方式、半自動(dòng)方式以及全自動(dòng)方式。
1、手工貼裝工藝
手工貼裝工藝主要是采用真空吸筆或鑷子將元器件拾取，將其放到PCB電路板上規(guī)定貼片位置。這種方式到目前為止還是有存在價(jià)值，主要是應(yīng)用在對生產(chǎn)批量小或新產(chǎn)品開發(fā)，或者是個(gè)別特殊元件器不能在貼片機(jī)進(jìn)行貼裝。手工貼裝的生產(chǎn)速度、效率、質(zhì)量低，
2、半自動(dòng)貼裝工藝
半自動(dòng)貼裝方式由于有了定位、檢測及貼裝機(jī)構(gòu)，不需要手工去貼裝，可貼片的元件器很廣，比如像BGA、CSP、0201、1005等元器件，1005相比起手工貼裝無論是從速度、效率，還是準(zhǔn)確度、質(zhì)量都有著跨一步發(fā)展。主要應(yīng)用于對要求元器件精確性比較高的企業(yè)產(chǎn)品研發(fā)。
3、全自動(dòng)貼裝工藝
全自動(dòng)貼裝工藝是目前SMT行業(yè)里需求最大最廣的工藝。在SMT生產(chǎn)過程中無須人工干預(yù)，自動(dòng)地進(jìn)行到設(shè)定的位置拾取元件，自動(dòng)對元件進(jìn)行檢測、對準(zhǔn)對中，再貼元件器，一直到PCB板貼裝完成后輸送離開工作區(qū)域。整個(gè)過程都是自動(dòng)完成的。生產(chǎn)效果極高，貼裝速度和質(zhì)量都極有保障。

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