1、什么是實裝率？
貼片機實裝率也被稱為“貼裝效率”，但為了避免大家將“貼裝效率”與“貼裝率”兩個不同概念混為一談，我們稱之為實裝率更合理。
實裝率是指理論SMT貼片機貼裝速度與實際生產(chǎn)貼裝速度的比值，一般用百分?jǐn)?shù)表示，是選擇SMT貼片機時衡量和比較貼裝效率的一個依據(jù)。
貼片機實裝率的計算公式：
N = R / T
公式中，N是實裝率；R是實際貼裝速度；T是理論貼裝速度。其中，實際貼裝速度是通過試驗實測得出的。
例如，我們在A和B兩臺不同SMT貼片機上分別貼裝10塊電路板，這種電路板上有35種共300個元器件，實際貼裝結(jié)果是，A和B貼片機分別用時為375 s和10000 s，而A和B貼片機的理論速度分別為0.1 s/c和0.2 s/c，則
A貼片機：實際貼裝速度=375/3000=0.125，實裝率=0.1/0.125=0.8，即80%；
B貼片機：實際貼裝速度=10000/3000=3.333，實裝率=0.2/3.333=0.6，即60%。
2、什么因素影響實裝率？
影響實裝率的因素有很多,主要有以下幾點。
（1）貼片機的類型
從貼裝原理分析，具有多吸嘴的轉(zhuǎn)塔式機器，由于貼片頭不移動，而且吸取元件、檢測和貼放同步進行，實際貼裝速度應(yīng)該比拱架式貼片機快，自然實裝率也高；而拱架式貼片機由于吸取元件、檢測和貼放是一步一步進行的，所以實裝率比較低。顯然，拱架式多貼片頭機器要比單頭實裝率高，復(fù)合式則介于二者之間；這種分析與實際測試結(jié)果基本符合。
（2）PCB復(fù)雜程序
元器件種類和極性元件越多。實裝率越低。
（3）可制造性設(shè)計(DFM)的水平
有經(jīng)驗、高水平可制造性設(shè)計可使實裝率提高10個百貼片機分點以上。PCB布局和元器件排列都會影響實際貼裝速度。
（4）元器件貼裝性能
元器件表面質(zhì)量和幾何尺寸的一致性會影響實際貼裝速度。
（5）生產(chǎn)批量的規(guī)模。
（6）生產(chǎn)組織管理與機器故障維護水平。
3、怎么提高貼片機實裝速度的途徑？
鑒于貼裝速度的重要性，制造廠商在千方百計提升貼片機速度，目前采用的提高貼片機速度的方法主要有以下幾種。
（1）貼片機結(jié)構(gòu)改進
①采用雙軌道以實現(xiàn)一軌道上進行PCB貼片，另一軌道送板，減少PCB輸送時間和貼裝頭待機停留時間；
②多貼裝頭組合技術(shù)，目前有雙頭和4頭等結(jié)構(gòu)；
③拱架式結(jié)構(gòu)采用兩端同時驅(qū)動，防止懸臂梁的效應(yīng)，減少機械穩(wěn)定時間；
④組合式（或模組式）多單元結(jié)構(gòu)，強調(diào)單位面積貼裝速度。
（2）貼裝頭與吸嘴技術(shù)
①閃電貼裝頭；
②多吸嘴結(jié)構(gòu)——一個貼裝頭上多達30個吸嘴；
③高可靠性、高適應(yīng)性吸嘴，能夠貼裝從0201和01005元件到30 mm×30 mmQFP元件；
④快速更換吸嘴。
（3）運動驅(qū)動和線性電動機技術(shù)
①采用模糊控制技術(shù)，運動過程中分3段控制，即“慢-快-漫”，呈“S”型變化，從而使運動變得既“柔和”，又快速；
②X軸運行采用完全同步控制回路的雙伺服電動機驅(qū)動系統(tǒng)，加快運動速度：
③采用高定位精度和高重復(fù)精度，具有高速度和高加速度，可快速穩(wěn)定（可達 55 ms），工作電流小，可實現(xiàn)高精度控制的專利線性電動機。
（4）快速檢測技術(shù)
①激光與CCD應(yīng)用配合：
②雙照相機——片式元件和大尺寸IC分別檢測；
③快速圖像采集和轉(zhuǎn)換電路；
④先進圖像處理和運算軟件。
（5）供料器技術(shù)
①智能化供料器的供料方式，縮短元件更換時問和人工錯誤；
②不停機換料；
③雙帶供料器；
④大容量供料器，有的貼片機可以達到256個8 mm供料器容量；
⑤可更換的小車；
⑥用料多的器件盡量選用編帶包裝；
⑦高效散裝供料。
（6）優(yōu)化貼片程序
優(yōu)化原則：
①換吸嘴的次數(shù)最少；
②拾片、貼片路程最短；
③多頭貼片機還應(yīng)考慮每次同時拾片數(shù)量最多；
（7）按照安全操作規(guī)程操作SMT貼片機，提高設(shè)備的維護保養(yǎng)水平；
（8）軟件技術(shù)
①各種形式的PCB文件，直接優(yōu)化生成貼片程序文件，減少人工編程時問：
②機器故障自診斷系統(tǒng)及大生產(chǎn)綜合管理系統(tǒng)；
③多品種小批量時采用離線編程；
④智能化操作系統(tǒng)。

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