1、什么是SMT貼裝APC技術(shù)？
APC技術(shù)是Advanced Process Control技術(shù)的簡(jiǎn)稱，APC技術(shù)是隨著計(jì)算機(jī)技術(shù)及自動(dòng)化技術(shù)的高速發(fā)展而應(yīng)運(yùn)而生，是一種先進(jìn)組裝工藝控制技術(shù)。
貼裝APC技術(shù)的基本思想是絲印機(jī)工藝、元件貼裝工藝和回流焊接工藝視為一個(gè)整體來(lái)看待，以達(dá)到最佳組裝效果，提高生產(chǎn)效率、貼片機(jī)貼裝率以及降低貼裝成本。
2、貼裝APC技術(shù)實(shí)用
在現(xiàn)代SMT貼片機(jī)中，應(yīng)用APC技術(shù)最泛廣的是元器件在貼裝中對(duì)位基準(zhǔn)的優(yōu)化。如下圖所示，傳統(tǒng)的元器件貼裝對(duì)中是以PCB電路板上焊盤圖形為基準(zhǔn)的，在PCB電路板制造和錫膏涂敷工序中難免會(huì)出現(xiàn)一些制造及定位的誤差，在實(shí)際生產(chǎn)中，錫膏涂敷圖形和焊盤圖形會(huì)出現(xiàn)一些誤差，比如旋轉(zhuǎn)誤差和位移誤差等。經(jīng)實(shí)驗(yàn)統(tǒng)計(jì)，如果在生產(chǎn)過(guò)程中，以焊盤圖形作為對(duì)準(zhǔn)基準(zhǔn)，而不考慮錫膏涂敷誤差的話，則在經(jīng)過(guò)回流焊接后出現(xiàn)不良的可能性要大得多。

3、實(shí)現(xiàn)APC技術(shù)方式
通過(guò)試驗(yàn)發(fā)現(xiàn)，應(yīng)用APC技術(shù)以實(shí)際錫膏涂敷的圖形來(lái)作為元器件貼裝的基準(zhǔn)，則對(duì)防止缺陷不良的產(chǎn)出有很大的效果。有以下兩種方式來(lái)實(shí)現(xiàn)以實(shí)際錫膏涂敷的圖形來(lái)作為元器件貼裝的基準(zhǔn)方式定位。
（1）檢測(cè)調(diào)整法
在SMT生產(chǎn)流程中，錫膏涂敷后進(jìn)行檢測(cè)，將絲印后的檢查結(jié)果傳輸給SMT貼片機(jī)，根據(jù)每一絲印錫膏的偏移量對(duì)貼裝點(diǎn)的X，Y坐標(biāo)進(jìn)行調(diào)整并貼裝即可。
（2）錫膏基準(zhǔn)法
錫膏基準(zhǔn)法的基本思想不是以PCB板上的銅箔圖形作為基準(zhǔn)，而是在貼片機(jī)中以實(shí)際錫膏涂敷圖形的位置作為基準(zhǔn)。這種方式需要在錫膏涂敷時(shí)在作為基準(zhǔn)點(diǎn)有位置涂敷錫膏圖形，在SMT貼片機(jī)貼裝時(shí)以此圖形為基準(zhǔn)點(diǎn)進(jìn)行PCB板定位。
4、APC技術(shù)的發(fā)展前景
APC技術(shù)的發(fā)展前景如何？首先來(lái)看智能控制研究的發(fā)展趨勢(shì)。智能控制在國(guó)際上是一個(gè)發(fā)展較快的新興學(xué)科，其理論與應(yīng)用研究顯示出旺盛的生命力。進(jìn)一步發(fā)展將會(huì)是：
尋找與建立新的智能控制機(jī)理，為智能控制的進(jìn)一步發(fā)展奠定穩(wěn)固的理論基礎(chǔ)；
實(shí)現(xiàn)控制器的智能化；
聯(lián)合更多學(xué)科，進(jìn)行集成；
開(kāi)發(fā)更成熟的應(yīng)用方法等。
據(jù)專家分析，模糊推理、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)、遺傳算法均具有模擬人類思維的特點(diǎn)，因而，將三者有機(jī)地結(jié)合起來(lái)，發(fā)揮各自優(yōu)勢(shì)，將是智能控制研究的主要方向。

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