SMT生產(chǎn)的無(wú)鉛產(chǎn)品過(guò)回流焊爐后有可能出現(xiàn)會(huì)有錫珠現(xiàn)象，錫珠（solder beading）是最常見的也是最棘手的問(wèn)題。
過(guò)爐后產(chǎn)生錫珠的原因可能是由以下原因引起：
1、在絲印機(jī)工序的絲印孔與焊盤不對(duì)位，印刷不夠精確，導(dǎo)致錫膏弄臟PCB電路板。
2、錫膏在氧化環(huán)境中暴露過(guò)多、吸空氣中水份太多。
3、加熱不夠精確，太慢并且不均勻。
4、回流焊加熱速率太快并且預(yù)熱區(qū)間太長(zhǎng)。
5、錫膏干得太快。
6、錫膏助焊劑活性不夠。
7、太多顆粒小的錫粉。
8、回流過(guò)程中助焊劑揮發(fā)性不適當(dāng)。
9、錫膏本身存在問(wèn)題。
10、PCB電路板受潮。
錫球的工藝認(rèn)可標(biāo)準(zhǔn)是：當(dāng)焊盤或印制導(dǎo)線的之間距離為0.13mm時(shí)，錫珠直徑不能超過(guò)0.13mm，或者在600mm平方范圍內(nèi)不能出現(xiàn)超過(guò)五個(gè)錫珠。

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