SMT工藝：SMD與NSMD有什么區(qū)別？
在SMT工藝中，正確的PCB焊盤設(shè)計(jì)對(duì)于有效地將元件焊接到電路板至關(guān)重要。對(duì)于裸焊盤組裝，有兩種常見的焊接方法：
SMD：Solder Mask Defined pad（焊接掩模定義）
NSMD：Non-Solder Mask Defined pad（非焊接掩模定義）
SMD是指電阻層開口小于金屬墊焊接工藝。該過程減少了焊接或焊接過程中焊接板脫落的可能性。然而，缺點(diǎn)是該方法減少了可用于焊點(diǎn)連接的銅表面積并減小了相鄰焊盤之間的空間。這限制了焊盤之間的走線厚度，并可能影響通孔的使用。
NSMD是指焊接板工藝，其中電阻層的開口大于焊接板的開口。該工藝為焊點(diǎn)連接提供了更大的表面積，并且焊盤之間的間隙更大（與SMD相比），允許更寬的線寬和更多的通孔靈活性，但NSMD焊盤在焊接和拆卸過程中更容易脫落。即便如此，NSMD仍具有更好的焊接公司性能，適用于焊點(diǎn)密封墊。
SMD與NSMD都有自己的特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)，個(gè)人總結(jié)如下：
1、SMD 焊盤形狀規(guī)整，不受走線的影響，適用于小零件焊盤，如0402、0201、01005。
NSMD焊盤形狀受走線影響，有可能會(huì)出現(xiàn)同一個(gè)chip兩端焊盤面積不同。
2、SMD焊盤在維修時(shí)不容易脫落，因?yàn)槌撕突牡倪B接外，還被阻焊層的附著力向下壓著
NSMD焊盤相對(duì)來說在維修過程中容易脫落。
3、就焊接牢固性來說，NSMD強(qiáng)于SMD，因?yàn)镹SMD是3~5面焊接。
通常來說如果受到外力，SMD是焊點(diǎn)和Pad斷， NSMD是焊盤和基材斷。
個(gè)人建議，小零件（尺寸小于0402的零件）用SMD設(shè)計(jì)，其他用NSMD設(shè)計(jì)，因?yàn)镹SMD設(shè)計(jì)相對(duì)簡(jiǎn)單些。 BGA用混裝，功能pin用SMD設(shè)計(jì)，固定pin用NSMD設(shè)計(jì)。
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