控制技術(shù)是SMT貼片機(jī)的核心技術(shù)。由于電路板尺寸、所用元器件、送料器類型等因素會(huì)影響到元器件的貼裝速度，所以，采取的控制技術(shù)需要整體考慮到每個(gè)不同的因素，并對(duì)貼裝頭進(jìn)行優(yōu)化，使貼裝頭在電路板生產(chǎn)過程中的總行進(jìn)時(shí)間最短，以達(dá)到最優(yōu)目的，提高實(shí)裝率。

因?yàn)镾MT設(shè)備對(duì)貼裝精度和貼裝速度要求，以及元件引腳間距微小型化，例如，直線速度至少超過100mm/s，加速度最高達(dá)到5-6g，定位精準(zhǔn)度要保持0.1mm以內(nèi)，并且元器件的貼裝力度也同樣需要嚴(yán)格控制。

SMT貼片機(jī)的主要控制技術(shù)有以下所述。

1、貼裝頭系統(tǒng)智能化控制。
2、PCB定位、傳送快速度精密控制。
3、Z軸運(yùn)動(dòng)、貼裝力度精密控制。
4、X/Y軸運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)系統(tǒng)高速度、高性能、減振、穩(wěn)定度精密控制。
5、高速運(yùn)動(dòng)精密智能化控制技術(shù)。
6、實(shí)時(shí)誤差控制技術(shù)。
7、生產(chǎn)吸取-檢測-拾放全過程最化控制方式。
8、模塊化SMT貼片設(shè)備高速高效最化控制。

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