貼片機(jī)貼片頭簡述及其技術(shù)發(fā)展趨勢
1、貼片機(jī)貼片頭簡述
貼片機(jī)的貼片頭是進(jìn)行貼片工作的直接機(jī)構(gòu),是貼片機(jī)必不可少的關(guān)鍵部件。貼片頭通常配置一個或者多個機(jī)械夾具或真空吸嘴,通過機(jī)電控制系統(tǒng)使各機(jī)構(gòu)能夠協(xié)同工作。
2、貼片機(jī)貼片頭分類
從SMT技術(shù)發(fā)展來看,貼片頭已經(jīng)由機(jī)械對中發(fā)展到光學(xué)對中校正。在目前主流smt貼片機(jī)形式來看,主要分為三種:平動式、旋轉(zhuǎn)式或稱為轉(zhuǎn)動式以及組合式。旋轉(zhuǎn)式中又可以細(xì)分為轉(zhuǎn)塔式、轉(zhuǎn)輪式以及小轉(zhuǎn)塔式三種,而組合式則細(xì)分為平動式和轉(zhuǎn)輪式的組合。
3、貼片頭技術(shù)的發(fā)展趨勢
(1)精準(zhǔn)貼裝所有元器件
在精確貼裝元器件方面,貼裝邊緣長度較大的元器件要求相機(jī)有較大的視野,分辨率的要求略低。而在貼裝小型元源元器件時,特別是最新的01005和0201以及更小的封裝時,則需要高分辨率,而視野要求則可以小得多。在當(dāng)今貼裝技術(shù)上,要想在一個貼裝頭上實(shí)現(xiàn)雙重功能的話,顯而易見的解決方案是提供一對相機(jī),每個相機(jī)都實(shí)現(xiàn)分辨率和視野的最佳組合,滿足這些不同的要求。目前,數(shù)碼相機(jī)技術(shù)和高速圖像識別系統(tǒng)與相應(yīng)的高速數(shù)據(jù)傳送技術(shù)相結(jié)合,可以實(shí)現(xiàn)緊湊的雙分辨率成像能力。
(2)保持貼裝速度和貼裝率
對非常大的元器件和非常小的元器件,在拾取后移動元器件時,可以接受的最大加速度或移動速度等參數(shù)也有著很大的差異。所以,提高驅(qū)動速度有一個范圍限制,以便對SMD器件以及大型精細(xì)距半導(dǎo)體封裝都保持很高的貼裝速度。而降低時間周期的措施則可能會把重點(diǎn)放在減少定位穩(wěn)定時間等問題上。
(3)模塊化與維護(hù)
模塊化軸可以迅速更換,在貼片機(jī)繼續(xù)運(yùn)行和生產(chǎn)的同時,進(jìn)行離線維護(hù)。這與采用集成軸的貼裝頭形成了鮮明的對比,為完成維護(hù),后者要求貼片機(jī)關(guān)機(jī),從貼片機(jī)上拆下貼片頭。實(shí)際上,大多數(shù)現(xiàn)代貼片頭的維護(hù)要求通常都比較低。但是,模塊化設(shè)計實(shí)現(xiàn)的迅速變動,使得客戶能夠在不中斷貼片機(jī)生產(chǎn)的同時離線進(jìn)行軸的維護(hù)。
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貼片機(jī)的貼片頭是進(jìn)行貼片工作的直接機(jī)構(gòu),是貼片機(jī)必不可少的關(guān)鍵部件。貼片頭通常配置一個或者多個機(jī)械夾具或真空吸嘴,通過機(jī)電控制系統(tǒng)使各機(jī)構(gòu)能夠協(xié)同工作。
2、貼片機(jī)貼片頭分類
從SMT技術(shù)發(fā)展來看,貼片頭已經(jīng)由機(jī)械對中發(fā)展到光學(xué)對中校正。在目前主流smt貼片機(jī)形式來看,主要分為三種:平動式、旋轉(zhuǎn)式或稱為轉(zhuǎn)動式以及組合式。旋轉(zhuǎn)式中又可以細(xì)分為轉(zhuǎn)塔式、轉(zhuǎn)輪式以及小轉(zhuǎn)塔式三種,而組合式則細(xì)分為平動式和轉(zhuǎn)輪式的組合。
3、貼片頭技術(shù)的發(fā)展趨勢
(1)精準(zhǔn)貼裝所有元器件
在精確貼裝元器件方面,貼裝邊緣長度較大的元器件要求相機(jī)有較大的視野,分辨率的要求略低。而在貼裝小型元源元器件時,特別是最新的01005和0201以及更小的封裝時,則需要高分辨率,而視野要求則可以小得多。在當(dāng)今貼裝技術(shù)上,要想在一個貼裝頭上實(shí)現(xiàn)雙重功能的話,顯而易見的解決方案是提供一對相機(jī),每個相機(jī)都實(shí)現(xiàn)分辨率和視野的最佳組合,滿足這些不同的要求。目前,數(shù)碼相機(jī)技術(shù)和高速圖像識別系統(tǒng)與相應(yīng)的高速數(shù)據(jù)傳送技術(shù)相結(jié)合,可以實(shí)現(xiàn)緊湊的雙分辨率成像能力。
(2)保持貼裝速度和貼裝率
對非常大的元器件和非常小的元器件,在拾取后移動元器件時,可以接受的最大加速度或移動速度等參數(shù)也有著很大的差異。所以,提高驅(qū)動速度有一個范圍限制,以便對SMD器件以及大型精細(xì)距半導(dǎo)體封裝都保持很高的貼裝速度。而降低時間周期的措施則可能會把重點(diǎn)放在減少定位穩(wěn)定時間等問題上。
(3)模塊化與維護(hù)
模塊化軸可以迅速更換,在貼片機(jī)繼續(xù)運(yùn)行和生產(chǎn)的同時,進(jìn)行離線維護(hù)。這與采用集成軸的貼裝頭形成了鮮明的對比,為完成維護(hù),后者要求貼片機(jī)關(guān)機(jī),從貼片機(jī)上拆下貼片頭。實(shí)際上,大多數(shù)現(xiàn)代貼片頭的維護(hù)要求通常都比較低。但是,模塊化設(shè)計實(shí)現(xiàn)的迅速變動,使得客戶能夠在不中斷貼片機(jī)生產(chǎn)的同時離線進(jìn)行軸的維護(hù)。
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